Bump 3D在線檢測系統(tǒng)

主要用途Bump 3D 檢測系統(tǒng)是半導體及電子制造領域的高精度檢測設備，核心優(yōu)勢在于亞微米至納米級測量精度。它依托結構光、激光三角測量等*技術，可*捕捉 Bump 高度、直徑、共面性等關鍵參數，高效識別各類缺陷。設備適配 2-12 英寸晶圓及多種基板，廣泛應用于半導體封裝、SMT 等場景，以高精度為精密制造質量管控提供可靠保障。

l  凸塊（Bump）高度

l  凸塊（Bump）共面性

l  凸塊（Bump）直徑

多光束共聚焦光學系統(tǒng)

如果反射光線的物體表面位于與點光源共軛的位置，那么高速測量是不可能的。只有與單個針孔共軛的單一光束測量才能實現。此系統(tǒng)的測量傳感器在針孔陣列中擁有過3百萬個針孔點，能夠通過多光束系統(tǒng)實現高速測量。

我們有兩個多光束共焦系統(tǒng)選項。一種是非掃描型(NCS)，適用于高速和更廣泛的測量范圍;另一種是掃描型(SCS)，通過應用針孔陣列的線性掃描系統(tǒng)，具有更高的檢測分辨率。

光學共聚焦高度測量新機制

在共焦法中，需要通過線性掃描來獲取并計算光電探測器的*輸出。然而，通過Z級移動進行Z掃描的速度并不令人滿意。我們的光學技術，無需Z級掃描即可實現這一目標。通過光路上裝配不同厚度的玻璃盤，焦點位置會根據玻璃厚度發(fā)生變化，這種效果等價于Z軸移動，通過旋轉玻璃盤實現高速的Z軸掃描，因此可以高速度獲取不同焦點的圖像。

配置參數